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電容漏電不良分析！

【背景】：電容出現(xiàn)漏電現(xiàn)象1.對漏電電容進行絕緣電阻和漏電流測試，結(jié)果均不符合客戶提供規(guī)格要求；2.對漏電電容進行兩次研磨斷面金相觀察，均發(fā)現(xiàn)介質(zhì)層異?，F(xiàn)象。 3.對漏電電容進行斷面SEM觀察（第二次研磨），發(fā)現(xiàn)局部陶瓷介質(zhì)有異?，F(xiàn)象 4.與良品電容樣品斷面EDS分析結(jié)果對比發(fā)現(xiàn)有異常元素Si 結(jié)論：推測本次漏電不良主...

斷孔不良現(xiàn)象分析?。?/a>

11種PCB故障排除方法，簡單易操作，幫你排除大部分PCB故障！

今天是關于：11條PCB故障排除技巧。相信大家都遇到過這樣的問題吧，電路板運行不了，有時候找故障都需要找半天，這里介紹一些PCB故障排除技巧。一、檢查電路連接零件或者組件是否連接，常見的故障排除方式是檢查硬件連接和電源是否存在物理問題1、引腳之間是否連接，連接是否牢固？任何松動都可能會導致問題，這樣會導致電路不完整。最...

PCBA孔壁斷裂原因分析！

一、背景：PCBA內(nèi)部出現(xiàn)孔壁斷裂現(xiàn)象。二、1.切片進行金相觀察，發(fā)現(xiàn)孔壁銅有腐蝕現(xiàn)象。2.斷面金相測量，孔壁銅有被咬蝕現(xiàn)象，部分位置出現(xiàn)無銅現(xiàn)象?？卓陔婂兒穸?8.497μm，正常。3.斷面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)孔壁銅有被咬蝕現(xiàn)象，部分位置出現(xiàn)無銅現(xiàn)象。4.對異常位置進行斷面后EDS分析，未檢出明顯異常元素?？偨Y(jié)：觀察結(jié)果...

SMT貼裝過程中，出現(xiàn)通孔內(nèi)層互連失效不良！

一、背景介紹：沉鎳金表面處理，在SMT貼裝過程中發(fā)現(xiàn)有通孔內(nèi)層互連失效不良現(xiàn)象，不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結(jié)：進行切片金相觀察，發(fā)現(xiàn)內(nèi)層銅與孔壁之間有ICD現(xiàn)象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結(jié)：經(jīng)過切片SEM觀察發(fā)現(xiàn)，通孔的內(nèi)層出現(xiàn)互連失效現(xiàn)象3.進行切片EDS分析小結(jié)：失效位置檢出C、O、Si、Cu...

電容短路不良，什么原因造成呢？

一、【背景介紹】：電容出現(xiàn)短路二. 1、絕緣電阻測試。 根據(jù)客戶提供電容規(guī)格書，不良電容的絕緣電阻不符合規(guī)格要求2、不良電容斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)層有裂紋現(xiàn)象。 3、斷面SEM觀察，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)層有裂紋現(xiàn)象，裂紋貫穿于內(nèi)電極之間。 ...

造成BGA焊接不良問題有哪些？這些PCB設計需注意

不正確的PCB設計導致的BGA焊接缺陷分析　　1. BGA底部的孔尚未處理　　BGA焊接板上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失;由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失，如下圖所示。　　2. BGA電阻焊膜設計不良　　PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中...

淺析SMT組裝中錫珠的產(chǎn)生原理及預防措施！

焊錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程中的重要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。本文為大家簡單解析一下錫珠的形成原理及應對方法。一、焊球的分類根據(jù)錫珠的發(fā)生個數(shù)和大小，可以分為4種情況。單個焊粉的...

CAF失效分析??！

樣品失效區(qū)域進行X-Ray觀察，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。絕緣電阻測試，發(fā)現(xiàn)兩孔環(huán)之間有黑色異物搭連，阻值為168.74MΩ；膠帶將黑色異物粘貼后，阻值為1.3468GΩ，絕緣電阻明顯變大。SEM觀察，發(fā)現(xiàn)PCB基材上有異物附著EDS分析，發(fā)現(xiàn)異物及基材位置有“Cu”異常元素。結(jié)果：孔環(huán)之間的基材表面含銅物質(zhì)污染及油墨開裂現(xiàn)象，...