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技術(shù)動(dòng)態(tài)

  • PCB板背光不良會(huì)有什么影響？

    背光不良是PTH電鍍化銅的一個(gè)重要檢測(cè)指標(biāo)，具體說(shuō)明如下： 1.背光是在鍍孔的時(shí)候考察被鍍孔的金屬的沉積效果的效果,主要是化銅時(shí)的銅的沉積效果.PTH化銅原理 2.做切片后,打磨拋光在顯微鏡下觀察,幾乎沒(méi)有透光的為最佳效果， 原理在于銅本身是不透光的,而基材用的PP膠片是透光的.五級(jí)評(píng)級(jí)中,5.0級(jí)...

    2023-07-28

  • LED屏幕顯示不良分析！

    【背景介紹】：某LED屏幕在廠內(nèi)老化測(cè)試過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)有顯示不良現(xiàn)象，表現(xiàn)為色塊現(xiàn)象失效部分外觀觀察：網(wǎng)絡(luò)分析：通過(guò)對(duì)網(wǎng)絡(luò)電路的分析發(fā)現(xiàn)，顯示異常的LED燈珠均由一顆驅(qū)動(dòng)IC控制（因涉及保密，此部分電路圖省略）。進(jìn)一步進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通測(cè)試，發(fā)現(xiàn)燈珠到IC引腳處的阻值異常，達(dá)300KΩ。進(jìn)行無(wú)損X-Ray觀察：沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的異...

    2023-07-20

  • 電容短路失效分析！

    背景介紹：陶瓷電容在客戶端出現(xiàn)短路失效，導(dǎo)致15V電源保護(hù)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品故障?！就庥^觀察】 小結(jié)：未發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)明顯裂紋以及觀損傷?！窘^緣電阻測(cè)試】：小結(jié)：對(duì)OK電容以及NG電容樣品進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試，NG 1#&2#電容測(cè)試結(jié)果是短路NG 1#切片SEM觀察NG 2#切片SEM觀察對(duì)NG電容1#以及2#樣品進(jìn)行斷面SEM...

    2023-07-17

  • 通孔不良現(xiàn)象分析！

    背景介紹：客戶PCBA樣品出現(xiàn)通孔不良現(xiàn)象分析?！痉治鲞^(guò)程】1.斷面金相觀察 小結(jié)：發(fā)現(xiàn)有電鍍銅分離現(xiàn)象，以及斷孔現(xiàn)象，且孔壁銅呈現(xiàn)為孔口位置明顯比孔中間位置厚的現(xiàn)象。2.SEM觀察 小結(jié)：發(fā)現(xiàn)電鍍銅分離現(xiàn)象，以及斷孔現(xiàn)象。3.EDS分析 小結(jié)：檢出“C”、“N”、“O”、“C...

    2023-07-14

  • PCB表面處理工藝鍍金、沉金和化鎳鈀金的區(qū)別在哪里？

    在PCB表面處理工藝中，有幾種處理工藝我們經(jīng)常會(huì)搞混淆：鍍金、沉金和化鎳鈀金，它們之間的區(qū)別在哪些？1.鍍金鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個(gè)電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性強(qiáng)，抗...

    2023-07-11

  • 貼片電容遇到電容開(kāi)裂、短路、燒毀的原因都有什么？

    貼片電容廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信電子，高頻無(wú)極燈，LED照明及HID安定器，節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器，液晶顯示器高壓板，車載設(shè)備、RJ45，程控交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊等等。很多客戶在使用貼片電容時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對(duì)呢？首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的原因：一、開(kāi)裂（指電容器上出現(xiàn)裂...

    2023-07-06

  • PCB分層起泡、內(nèi)短、爆板等常見(jiàn)問(wèn)題分析

    電子產(chǎn)品可靠性核心是印制電路板組件 PCBA（Printed Circuit Board Assembly），而印制電路板 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已成為電子產(chǎn)品最重要、最關(guān)鍵的部件，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平將決定整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。一、PCB分層起泡IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)已對(duì)分層起泡給出...

    2023-07-03

  • PCB 孔壁分離是什么原因造成？

    金屬化孔技術(shù),工藝問(wèn)題造成孔壁分離的比較多。2.安裝元器件時(shí),孔徑過(guò)小,安裝過(guò)程損壞孔化的壁,造成PCB中間層與壁損壞。3.維修過(guò)程,溫度不夠,脫錫不徹底,拆元器件時(shí)損壞孔壁,造成PCB中間層與壁損壞。PCB孔壁分離的影響因素分析及改善措施1 前言孔壁分離是PCB及PCBA熱處理（熱風(fēng)整平錫、熱沖擊、回流焊）過(guò)程中，電...

    2023-06-29

  • 盲孔黑線不良案例分析

    盲孔黑線不良案例分析

    2023-05-08