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技術(shù)動(dòng)態(tài)

  • PCB微切片的制作過(guò)程 pcb切片怎樣磨得又平又好

    1.取樣（SampleCulling）以特殊專用的鉆石鉅自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無(wú)用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時(shí)，最好先將大樣剪下來(lái)，再用鉆石鋸片切除所要的真相，以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。2.封膠封膠的目的是為夾緊檢體減少變形，系采用事宜的樹(shù)脂類將通孔灌滿及將板樣封勞。把要...

    2022-07-11

  • 冷熱沖擊試驗(yàn)和快速溫變?cè)囼?yàn)的區(qū)別

    前言： 冷熱沖擊試驗(yàn)和快速溫變?cè)囼?yàn)的區(qū)別冷熱沖擊試驗(yàn)是利用試驗(yàn)設(shè)備來(lái)模擬高溫與低溫之間的瞬間變化環(huán)境,實(shí)現(xiàn)的是溫度的驟然變化;快速溫變?cè)囼?yàn)則是在短時(shí)間里讓高溫降至低溫或低溫升至高溫,形成溫度變化環(huán)境。兩者之間的最大的區(qū)別是在于溫度變化的速率。冷熱沖擊試驗(yàn)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的試驗(yàn)溫度從高溫150瞬間變?yōu)?40...

    2022-02-25

  • 離子遷移現(xiàn)象的確認(rèn)方法

    前言：大家在做CAF失效分析時(shí)，常常遇到的是孔與孔之間發(fā)生了離子遷移，主要是由于兩個(gè)孔之間的基材有貫穿性的空洞或玻纖縫隙，此部分為CAF失效發(fā)生的3個(gè)必要條件之一，通道 。有時(shí)我們用金相顯微鏡的明場(chǎng)光在兩個(gè)孔之間的玻纖上看到金黃的東西，以為是銅絲，但用EDS分析發(fā)現(xiàn)一點(diǎn)銅都沒(méi)有，這是因?yàn)轱@微鏡打在玻纖上的光發(fā)生了折射，...

    2022-02-11

  • 簡(jiǎn)述線路板產(chǎn)品的燒損分析

    在電子產(chǎn)品行業(yè)，從元器件到PCB，從smt到產(chǎn)品組裝，在各個(gè)工序中都可能會(huì)遇到各種各樣的品質(zhì)問(wèn)題，絕大部分在生產(chǎn)過(guò)程都能一一發(fā)現(xiàn)解決，但產(chǎn)品燒損的問(wèn)題往往發(fā)生在客戶端，燒損的原因多種多樣，可能是外界因素，也可能是產(chǎn)品本身品質(zhì)問(wèn)題，無(wú)論如何，燒損問(wèn)題對(duì)于電子產(chǎn)品的品質(zhì)是絕對(duì)的至關(guān)重要。當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生燒損之后，對(duì)于廠家而言，最...

    2022-01-18

  • PCBA常見(jiàn)故障原因排查

    PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。

    2021-06-01

  • PCB油墨脫落案例分析

    【關(guān)鍵詞】油墨、PCB油墨脫落、 SEM觀察、 EDS成分分析、附著力測(cè)試 摘要 某PCB產(chǎn)品SMT上件后出現(xiàn)油墨脫落現(xiàn)象，通過(guò)表面金相觀察，斷面金相觀察，SEM觀察，EDS分析，油墨附著力測(cè)試等手段查找失效原因。PCBA樣品發(fā)生的油墨脫落

    2021-04-27

  • 高頻PCB插入損耗與趨膚效應(yīng)的相關(guān)研究

    01 什么是插入損耗？ 可能很多人不清楚什么是插入損耗，簡(jiǎn)言之，由于在傳輸系統(tǒng)的某一點(diǎn)插入元件、連接器或設(shè)備而造成的負(fù)載功率損失，一般用分貝表示在設(shè)備插入前負(fù)載接收到的功率與插入后負(fù)載接收到的功率的比值。如果

    2021-04-25

  • 摩爾紋試驗(yàn)在BGA焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

    通過(guò)摩爾紋的原理，行業(yè)內(nèi)發(fā)展出了摩爾紋試驗(yàn)，目前也廣泛應(yīng)用于我們電子產(chǎn)品檢測(cè)分析領(lǐng)域，摩爾紋試驗(yàn)主要是分析常見(jiàn)BGA焊接時(shí)，隨著溫度的變化，元器件翹曲和PCB膨脹形變的匹配程度，主要模擬是回流焊過(guò)程中收縮形態(tài)變

    2021-04-25

  • 淺談PCB常見(jiàn)的那些環(huán)境試驗(yàn)

    PCB環(huán)境測(cè)試是驗(yàn)證PCB產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要手段，在PCB行業(yè)，一般做得最多的包括熱應(yīng)力沖擊，熱沖擊，表面絕緣電阻SIR，電腐蝕或電化學(xué)遷移ECM和導(dǎo)電陽(yáng)極絲CAF等。

    2021-04-25