由于大多數(shù)的半導體封裝樹脂是含有硅石等填充物的環(huán)氧樹脂，IC封裝開封時，通常使用發(fā)煙硝酸等藥液處理使樹脂溶解。

但是，目前越來越多的廠家不再使用Au線連接半導體芯片和腳架，而是使用Cu線和Ag線進行連接。因此，開封的過程中藥水處理也對金屬線造成了不同程度的損傷。

Qualtec在改善藥水配方的同時，還與激光開封設備并用，縮短藥水的浸泡時間，實現(xiàn)對金屬部件的低損傷開封。另外，激光開封不僅能降低對金屬的損傷，而且加工精度高，因此也可以對微小IC進行高精度加工。

以下選取純藥水開封和激光&藥水混合開封模式兩種來進行簡單介紹。 

①樣品前準備

為了提高作業(yè)效率和易于觀察，將DIP焊接到玻璃環(huán)氧樹脂基板上。

②藥水準備

準備好開封藥水和清洗液。將開封藥水放到電磁加熱爐上加熱到所需要的溫度。

③藥水浸泡

將樣品浸泡在開封藥水中。

④洗浄

目視確認開封狀態(tài)后，盡快洗凈藥液，不盡早洗凈藥水，會給半導體芯片帶來損傷。

對于有Cu線的半導體封裝，僅進行藥水開封會對Cu線造成損傷，無法實施良品解析中的金屬線強度試驗。因此，Qualtec將激光開封裝置與藥水并用，一方面降低了對Cu線的損傷，將Cu線開封至可進行強度試驗的程度。另一方面也加快了作業(yè)效率。

開封工序如下所示：

①X射線透視觀察

預先用X射線透視封裝內(nèi)部構造，確定激光加工點位。

②樣品前準備

將Au線產(chǎn)品和玻璃環(huán)氧樹脂基板都焊上錫線。

③激光開封

在①的觀察結果上進行激光加工。此時，重點是在減輕藥水對Cu線損傷的基礎上進行不影響Cu線評價的激光開封，除去封裝樹脂。

④藥水開封及洗凈

盡早將Au線產(chǎn)品用藥水開封并洗凈。