一、樣品金手指腐蝕嚴重面金相觀察

發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內蔓延，未腐蝕位置主要集中在長金手指，且金面有劃痕現(xiàn)象。

二、金手指腐蝕輕微面金相觀察

發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內蔓延，且金面有輕微劃痕現(xiàn)象。

三、金手指腐蝕嚴重面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)金手指側壁鍍層出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，金手指鍍金層有劃傷現(xiàn)象。

四、金手指腐蝕輕微面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)金手指側壁有腐蝕物質及腐蝕空洞現(xiàn)象，金手指側壁接觸基材區(qū)域凹陷現(xiàn)象。

五、短金手指與長金手指表面金相觀察對比

短手指與長金手指主要差異為短金手指線連接設計,而長金手指與孔，與線連接設計，即長金手指相比短金手指有利于電位差的降低，避免化學電池效應。

六、金手指腐蝕嚴重位置斷面金相觀察

發(fā)現(xiàn)從金手指側壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現(xiàn)象，其基材銅牙進行測量為 8.449um。

七、金手指腐蝕嚴重位置斷面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)從金手指側壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現(xiàn)象及基材銅牙區(qū)域發(fā)現(xiàn)空洞和腐蝕基材區(qū)域凹坑，對基材空洞測量，未超出其標準范圍。

八、金手指腐蝕位置斷面EDS觀察

檢出“Cl”為鹽霧測試后腐蝕物。

九、OK 金手指斷面進行 SEM 觀察

金手指側壁鍍層與基材結合完好。

【總結】：

    金手指側壁底部區(qū)域基材蝕刻后基材凹凸界面影響鍍金邊緣封孔，導致局部金手指側壁封孔不良，在鹽霧測試過程藥水滲入，在不同金屬的電位情況下，形成電化學腐蝕反應，從金手指側壁底部開始腐蝕延伸造成本次不良。

   次要原因為局部鍍金厚度異常及保護金層輪廓異常（鍍金表面輪廓差異及表面劃痕現(xiàn)象）導致鍍金層封孔能力下降引起。