一、樣品金手指腐蝕嚴(yán)重面金相觀察

發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，未腐蝕位置主要集中在長金手指，且金面有劃痕現(xiàn)象。

二、金手指腐蝕輕微面金相觀察

發(fā)現(xiàn)腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內(nèi)蔓延，且金面有輕微劃痕現(xiàn)象。

三、金手指腐蝕嚴(yán)重面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)金手指?jìng)?cè)壁鍍層出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，金手指鍍金層有劃傷現(xiàn)象。

四、金手指腐蝕輕微面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)金手指?jìng)?cè)壁有腐蝕物質(zhì)及腐蝕空洞現(xiàn)象，金手指?jìng)?cè)壁接觸基材區(qū)域凹陷現(xiàn)象。

五、短金手指與長金手指表面金相觀察對(duì)比

短手指與長金手指主要差異為短金手指線連接設(shè)計(jì),而長金手指與孔，與線連接設(shè)計(jì)，即長金手指相比短金手指有利于電位差的降低，避免化學(xué)電池效應(yīng)。

六、金手指腐蝕嚴(yán)重位置斷面金相觀察

發(fā)現(xiàn)從金手指?jìng)?cè)壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現(xiàn)象，其基材銅牙進(jìn)行測(cè)量為 8.449um。

七、金手指腐蝕嚴(yán)重位置斷面SEM觀察

發(fā)現(xiàn)從金手指?jìng)?cè)壁底部開始鎳層與銅層逐步腐蝕現(xiàn)象及基材銅牙區(qū)域發(fā)現(xiàn)空洞和腐蝕基材區(qū)域凹坑，對(duì)基材空洞測(cè)量，未超出其標(biāo)準(zhǔn)范圍。

八、金手指腐蝕位置斷面EDS觀察

檢出“Cl”為鹽霧測(cè)試后腐蝕物。

九、OK 金手指斷面進(jìn)行 SEM 觀察

金手指?jìng)?cè)壁鍍層與基材結(jié)合完好。

【總結(jié)】：

    金手指?jìng)?cè)壁底部區(qū)域基材蝕刻后基材凹凸界面影響鍍金邊緣封孔，導(dǎo)致局部金手指?jìng)?cè)壁封孔不良，在鹽霧測(cè)試過程藥水滲入，在不同金屬的電位情況下，形成電化學(xué)腐蝕反應(yīng)，從金手指?jìng)?cè)壁底部開始腐蝕延伸造成本次不良。

   次要原因?yàn)榫植垮兘鸷穸犬惓＜氨Ｗo(hù)金層輪廓異常（鍍金表面輪廓差異及表面劃痕現(xiàn)象）導(dǎo)致鍍金層封孔能力下降引起。