背景 

       一塊可焊性不良電鍍鎳金板。該板的存儲時間已超過1年，在貼裝時存在焊盤邊緣潤濕不良的情況。貼裝時，第一面的潤濕不良情況輕微，而第二面的潤濕不良情況嚴(yán)重，不良率為100%。

觀察分析一

    上錫不良位置仍可見正常的金面顏色。，呈現(xiàn)“金不溶”現(xiàn)象，如圖所示。

    采用SEM觀察不良位置的微觀形貌，未發(fā)現(xiàn)金面形貌異常和明顯附著物存在。同時，確認(rèn)焊料邊緣潤濕焊盤的程度不均，未形成明顯的潤濕過渡層，局部位置甚至呈現(xiàn)焊料內(nèi)縮現(xiàn)象，表現(xiàn)出較差的可潤濕性。

     對未潤濕金面進(jìn)行元素分析發(fā)現(xiàn)，含有C、O、Ni、Sn和Au元素一均為正常焊接后的電鍍鎳金表面處理元如圖 3.14所示。由此說明，上錫不良位置不存在污染物。

觀察分析二

     對不良位置的焊盤進(jìn)行金相切片分析，確認(rèn)鎳層與焊料之間已形成IMC層，但是局部位置IMC層較薄，存在不均勻現(xiàn)象，如圖示。

     采用X射線測厚儀測量同批次庫存板的任意3個焊盤的鎳層厚度發(fā)現(xiàn)，金厚均在0.052um左右，符合客戶管控要求。

分析結(jié)論

     鎳擴(kuò)散的發(fā)生與溫度和時間都有很大關(guān)系。結(jié)合焊盤表面無污染、金厚正常的分析結(jié)果，以及該板存儲時間超過1年且存儲過程一直缺乏溫度、濕度管控的情況，可確認(rèn)此失效樣品 為鎳層向金層擴(kuò)散,導(dǎo)致鎳金固溶體的形成,從而引起潤濕不良的現(xiàn)象。

     電鍍鎳金表面處理板的存儲時間應(yīng)不超過6個月，且要嚴(yán)格管控存儲的溫濕度條件。