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干貨分享|PCBA掉件不良案例

干貨分享 | PCBA掉件不良案例

01 問題描述

某個客戶產品在使用過程中出現焊點脫落問題，其工廠獲得樣品后進行推力測試焊接強度不符合要求，其外觀整體圖片如下圖。

02 原因分析

① 對異常PCBA樣品焊接斷裂面金相觀察確認，焊接斷裂面發(fā)現局部潤濕不良現象，如下圖片。

② PCB焊盤側SEM放大觀察，焊點斷裂處有潤濕不良現象，如下圖。

③ 對PCB焊盤側潤濕不良位置EDS元素分析，檢測出Br元素，其未非正常焊盤所屬物料成分元素，詳細檢測結果如下圖片。

④ 異常PCBA進行微切片金相觀察，發(fā)現焊盤與錫膏間有潤濕不良縫隙現象，如下圖片。

⑤ 對焊接縫隙位置SEM觀察觀察，發(fā)現焊盤潤濕不良現象，詳細檢測結果如下圖片。

⑥ 對焊接潤濕不良焊盤位置進行EDS分析，發(fā)現除焊接物料成分以外元素Br,如下圖片。

⑦ 對同批次PCB樣品表面SEM觀察確認，發(fā)現金表面腐蝕空洞現象，如下圖片。

⑧ 對同批次PCB樣品表面SEM觀察發(fā)現腐蝕空洞位置有疑似異物現象，對此異物進行EDS分析，發(fā)現除焊接物料成分以外元素Cl,如上圖片。

⑨ 對同批次PCB樣品金表面腐蝕位置退金后SEM觀察確認，發(fā)現鎳表面腐蝕氧化現象，如下圖片。

03 綜合分析

①在焊點脫落焊盤表面發(fā)現潤濕不良現象，即局部潤濕不良引起焊接強度不夠導致焊點脫落。

②從潤濕不良位置發(fā)現Br，CI元素及腐蝕現象，并同批次PCB表面觀察發(fā)現表面有含CI殘留物及腐蝕現象，與局部潤濕不良現象吻合，即潤濕不良原因為焊盤金面局部酸性物質污染腐蝕，形成氧化鎳，形成潤濕不良。

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