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技術(shù)動(dòng)態(tài)

  • 插件孔爬錫不良案例分析

    PCB(印制電路板)的次品分析中，孔環(huán)區(qū)域異物殘留導(dǎo)致爬錫不良失效。

    2023-04-17

  • 通過掃描電鏡打出的能譜數(shù)據(jù)怎么才能看得懂?該如何去分析呢?

    通過掃描電鏡打出的能譜數(shù)據(jù)怎么才能看得懂?該如何去分析呢? 能譜分析報(bào)告單一般如上圖，我用彩框進(jìn)行了一下分區(qū)。以下：1. 元素種類2. 元素序號3. 非歸一化質(zhì)量分?jǐn)?shù)(元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)之和不是100%)4. 歸一化質(zhì)量分?jǐn)?shù)(元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)之和換算成百分比)5. 原子比，這個(gè)一般用來判定成分，如我圖中氧鎂炭比例為3:1:1，...

    2022-07-21

  • PCB印刷電路板切割用哪種方法最好？切割 PCB 的不同方法

    印刷電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。因此，它們在生產(chǎn)和制造過程中需要特別小心和精確。需要考慮的最關(guān)鍵程序之一是切割過程。如何切割 PCB，使其適合其指定的組件或設(shè)備。 以下指南將探討如何切割 PCB，它將研究所有各種切割方法以及哪種方法最好。為什么需要切割 PCB？有許多不同類型的電路板。因此，每種類型都有專門的應(yīng)用程序。...

    2022-07-20

  • 專家運(yùn)用這幾大PCB失效分析技術(shù) 可靠性水平得到保證

    作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一...

    2022-07-19

  • pcb/pcba缺陷問題怎么檢測？掌握這幾大技術(shù)真的太實(shí)用了

    PCB電路板常見的缺陷檢測技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)、機(jī)器視覺檢測技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)等。1.人工目視主觀判定法操作人員需借助電子顯微鏡或放大鏡，根據(jù)操作人員主觀經(jīng)驗(yàn)及視覺測量來確定PCB的合格率，該技術(shù)預(yù)算成本低所需要的設(shè)備價(jià)格低廉易操作，然而準(zhǔn)確率低，缺陷檢測效率低，數(shù)據(jù)集合分析難度大。2.儀器線上檢測法操作人員通...

    2022-07-18

  • PCB檢測運(yùn)用這兩種檢查方法能快速檢出問題和缺陷

    所謂 PCB 檢測，就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性、測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。通常，PCB 檢測可分為兩大類：人工目視檢查、設(shè)備儀器檢查。人工目視檢查人工目視檢查，即是人工檢查 PCB 的表觀、焊盤、阻焊油墨、外層線路的走線等是否存在明顯的缺陷，簡單、直接，...

    2022-07-15

  • 片式元件類是什么？PCBA組裝片式元件類封裝有哪些常見種類

    片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感，如下圖所示。 片式元件類常見封裝 耐焊接性根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關(guān)要求，一般片式元件具備以下的耐焊接性： 有鉛工藝 （...

    2022-07-14

  • PCBA測試的流程有哪些主要包括哪些測試

    PCBA測試是指對PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產(chǎn)過程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品，PCBA測試是嚴(yán)控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節(jié)。接下來就與大家介紹PCBA測試的主要流程。一、PCBA測試主要包括哪些測試根據(jù)不同的產(chǎn)品以及不同的客戶要求，PCBA測試會(huì)有所...

    2022-07-13

  • SMT貼片加工中比較常見的不良原因分析和改善方法

    smt貼片加工常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發(fā)生的原因是什么，如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善;一. 錫球或錫珠產(chǎn)生原因不良改善對策1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；1,調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；3,將室內(nèi)溫度控...

    2022-07-12