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前言
印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導(dǎo)線、連通不同層導(dǎo)線的金屬化孔,以及連接元器件的連接盤組成,其主要作用是支撐電子元器件之間的信號(hào)連通"。
在電子產(chǎn)品組裝測試過程中或使用一段時(shí)間后,有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB的互連導(dǎo)通性能喪失而導(dǎo)致的電子組件的功能性失效,直接導(dǎo)致設(shè)備故障。因此,理解PCB的導(dǎo)通失效機(jī)理、找出失效原因,并進(jìn)行不斷改善變得尤為重要。
失效機(jī)理
對于PCB,線路導(dǎo)通介質(zhì)附著于絕緣介質(zhì)之上。
形成PCB各層互連導(dǎo)通的主要是孔和線路,其中孔又分為通孔、盲孔和埋孔。根據(jù)互連導(dǎo)通的位置不同,可以將導(dǎo)通失效分為線路開路、孔開路和內(nèi)層互連失效3種類型。
線路開路通常包括兩種情況:
一、是線路缺損導(dǎo)致的開路;
二、是線路開裂。
前者多為線路形成過程中異物附著而出現(xiàn)線路過度蝕刻,導(dǎo)致局部位置線路偏細(xì),在長期使用后發(fā)生開路;后者通常由于導(dǎo)線結(jié)晶形態(tài)異常,無法承受較大的應(yīng)力而出現(xiàn)開路。
根據(jù)孔的類型和發(fā)生位置不同,孔開路可能發(fā)生在通孔、盲孔或孔口。這通常是孔銅結(jié)晶形態(tài)異常、孔銅偏薄等而無法承受較大的應(yīng)力,或者板材熱膨脹系數(shù)CTE偏大導(dǎo)致孔銅斷裂所致。
內(nèi)層互連失效是指孔壁與內(nèi)層接合部失效,包括盲孔底部與內(nèi)層焊盤接合部連接不良、通孔孔壁與內(nèi)層線路接合部連接不良。內(nèi)層互連失效通常是鉆孔參數(shù)問題導(dǎo)致殘膠過多、除膠不凈、雜物殘留、電鍍槽液問題等引起的。
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