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干貨分享|PCB金手指變色分析案例

01

問題描述

     某客戶電子產(chǎn)品組裝后檢查發(fā)現(xiàn)金手指變色現(xiàn)象，如下圖示，部分金手指區(qū)域發(fā)白變色現(xiàn)象，異常比率1.5%。

NG樣品外觀圖片

OK樣品外觀圖片

02

原因分析

①對NG樣品金表面SEM觀察確認金晶格。

金表面的SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)晶格異常

②對NG樣品退金后，鎳表面SEM觀察確認鎳晶格。

退金后的鎳面進行SEM觀察，未發(fā)現(xiàn)晶格異常


③對NG樣品斷面變色位置與正常位置對比確認

    金相觀察


  SEM放大觀察

從如上SEM觀察圖片來看，正常位置與變色位置均有凹凸不平及鎳腐蝕現(xiàn)象，對比來看變色位置表面粗糙度及腐蝕程度均大于正常位置。

④對NG樣品正常位置及變色位置粗糙度測試對比。

 變色位置粗糙度大于正常位置。


03

總結(jié)

   從以上分析可見：銅面粗糙→鎳面凹凸不平，故初步推測因表面粗糙，產(chǎn)生折射是金面變色的可能原因之一。


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