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>>>檢測應(yīng)用技術(shù)

1.可進行微領(lǐng)域加工

可正確瞄準機械研磨和CP加工無法正確瞄準的位置進行加工。

2.大電流FIB column

離子光束的最大電流值為60nA，可縮短其加工時間。

因此，可以制作100μm以上的用于觀察的試料的斷面。

3.可利用2種加工模式

可對應(yīng)目的選擇rapid mode、mill mode兩種加工方式。

4.噴鍍

可進行碳、鎢、等離子等3種模式的噴鍍。

5.觀察模式

通過SIM（Scanning Ion Microscope），可更鮮明地觀察加工面。與SEM相比，最表層的觀察精度可達到5nm，可以更加容易地觀察到SEM難以觀察到的金屬（Al,Ni等）的結(jié)晶狀態(tài)。

6.低加速電壓加工

FIB加工時，為了除去Ga離子注入層，利用低加速電壓進行表面加工，可以薄化Ga注入層。

       FIB（Focused Ion Beam）是通過Ga液體金屬源引出的電極的電界將Ga+離子束縛成數(shù)nm程度，在對象試料表面進行掃描，進行微加工的一種技術(shù)。

      另外，還可以利用離子光束進行觀察（SIM觀察）及配備EDS進行結(jié)構(gòu)元素分析。

以日本電子制JIB-4000為例：

---加速電壓：1～30kV

---倍率:×60(探索視野)、×200～300,000

---像分解能：5nm(30kV時)

---最大光束電流：60nA(30kV時)

---可動光圈：12個階段(馬達驅(qū)動)

---離子光束加工形狀：短形、line、spot

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