地址:廣州市南沙區(qū)市南路230號(hào)樂天云谷產(chǎn)業(yè)園2棟101
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X射線斷層掃描測(cè)量主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無損三維幾何尺寸測(cè)量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè)、裝配 檢查、逆向工程應(yīng)用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料,面向幾何計(jì)量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫(yī)療器械、包裝、電子消費(fèi)品等行業(yè)領(lǐng)域。
1)IC層次
非破壞性測(cè)試,用于檢測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、金線鍵合情況;
2)PTH填錫量
非破壞性測(cè)試,用于檢測(cè)PCBA焊接情況焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等。
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BGA焊接情況確認(rèn)
帶你了解什么是CNAS體系,什么是CMA認(rèn)證,第三方檢測(cè)報(bào)告,CANS和CMA區(qū)別等。
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