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3D-Xray

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1

簡(jiǎn)介

X射線斷層掃描測(cè)量主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無損三維幾何尺寸測(cè)量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè)、裝配 檢查、逆向工程應(yīng)用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料,面向幾何計(jì)量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫(yī)療器械、包裝、電子消費(fèi)品等行業(yè)領(lǐng)域。

1)IC層次

非破壞性測(cè)試,用于檢測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、金線鍵合情況;

2)PTH填錫量

非破壞性測(cè)試,用于檢測(cè)PCBA焊接情況焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等。

2

應(yīng)用實(shí)例

BGA焊接情況確認(rèn)

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