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X射線斷層掃描測量主要應用于非接觸內外部無損三維幾何尺寸測量、材料結構分析、缺陷檢測、裝配 檢查、逆向工程應用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料,面向幾何計量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車、醫(yī)療器械、包裝、電子消費品等行業(yè)領域。
1)IC層次
非破壞性測試,用于檢測樣品內部結構、金線鍵合情況;
2)PTH填錫量
非破壞性測試,用于檢測PCBA焊接情況焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等。
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BGA焊接情況確認
帶你了解什么是CNAS體系,什么是CMA認證,第三方檢測報告,CANS和CMA區(qū)別等。
>>查看詳情PCBA掉件不良案例分析,重點講解PCBA失效分析過程,分析工具,分析方法,掉件不良原因潤濕不良的產生原因。
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