三維X射線掃描（簡(jiǎn)稱CT）是以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。

典型晶片檢測(cè)：

v 檢測(cè)焊線和焊線范圍

v 檢測(cè)處理器包裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點(diǎn)

典型表面貼裝器件(SMD)的檢測(cè)：

v 檢測(cè)焊線和焊線范圍

v 檢測(cè)處理器包裝內(nèi)的三維集成電路（IC）焊點(diǎn)

v 對(duì)導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性芯片焊膠進(jìn)行空腔分析

v 分析電容器和線圈等分立元件

電路板檢測(cè)：

v 檢測(cè)顯現(xiàn)印刷電路板各層狀況

v 檢測(cè)BGA元件上的焊錫球的布局、橋接、氣泡

v 檢測(cè)PCB電路板填充焊料缺失、焊接工藝缺失

v 因現(xiàn)印刷電路板各層狀況

傳感器、機(jī)電包裝等電子元件：

v 檢測(cè)焊點(diǎn)、觸點(diǎn)、接頭、組件

v 檢測(cè)電力電子設(shè)備元件絕緣柵雙極晶體管（IGBT）中的焊點(diǎn)