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一
簡(jiǎn)介
主要是通過采用定量金相學(xué)原理,運(yùn)用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。這種技術(shù)不僅僅大大提高了金相檢驗(yàn)的準(zhǔn)確率更是提高了其速度,大大縮短了工作時(shí)間。
二
參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC-TM-650 試驗(yàn)方法手冊(cè)2.2.5 微切片尺寸測(cè)量。
三
適用范圍
對(duì)PCB、PCBA、金屬材料研磨切片等樣品的觀察和測(cè)量。
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